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载带资讯
- 五金弹片的介绍 12-29
- 电子元器件的静电解决方法 11-16
- 纸质载带的结构及制备工艺 10-30
- 载带有什么类别呢 10-27
- 什么是封装 10-27
- 两种工业常用的核心板封装 10-16
- 芯片的封装是怎样的 10-14
- 纳米芯片和纳米制程 10-14
- 芯片是怎么制造的？ 10-08
- 什么是晶圆？晶圆是怎么制造出来的？ 10-08
- IC芯片的设计 10-08
- 电容的封装类型 10-07
- 连接器的层次 10-07
- 连接器的种类划分 10-07
- 3D打印技术制造连接器和贴片连接器 09-21
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2020-12
五金弹片的介绍
弹片是什么？很多朋友对弹片都不了解，不知道它是什么东西?长什么样子的，下面中奥小编来给大家详细的介绍一下。（图中是各种各样的五金弹片）五金弹片属于五金冲压件，是一种利用弹性来工作的机械弹簧零件,属于电子五金材料类目，英文名：Metal sh ...
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2020-11
电子元器件的静电解决方法
1.静电放电静电放电（ESD）是大家熟知的电磁兼容问题，它可引起电子设备失灵或使其损坏。当半导体器件单独放置或装入电路模块时，即使没有接通电流，也可能造成这些器件的永久性损坏。这种对静电放电敏感的元件被称为静电放电敏感元件（ESDS）。MO ...
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2020-10
载带有什么类别呢
载带（Carrier Tape）是指一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的型腔（亦称口袋）和用于进行索引定位的定位孔。载带包装具有成本低、效率高的优点，利用载带包装可以很方便实现自动 ...
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2020-10
什么是封装
什么是封装封装最初的定义是保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。芯片封装是利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体结构的工艺。集成电路 ...
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2020-10
芯片的封装是怎样的
告诉你什么是封装经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封 ...
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2020-10
纳米芯片和纳米制程
纳米制程是什么？三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了14纳米与16纳米之争，然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？ ...
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08
2020-10
什么是晶圆？晶圆是怎么制造出来的？
什么是晶圆？ 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂。那么，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要制造大尺寸的晶圆又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么 ...
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2020-09
3D打印技术制造连接器和贴片连接器
连接器在生活中随处可见，对于连接器，我们并不陌生。本文中主要是对线对板连接器中的贴片连接器加以讲解，并对利用3d打印技术制造连接器的优势予以介绍。一、线对板连接器中的贴片连接器连接器的种类繁多，按照外形可分为：圆形连接器、矩形连接器、方形连 ...
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2020-08
一块晶圆到底可以生产多少芯片？
一块晶圆到底可以生产多少芯片？近些日子，作为国内通讯和手机行业领军企业的华为又遇到了新的大麻烦，在接下的数年甚至更长的日子里，华为可能会面临芯片断供的危机。那问题是小小的一个手机芯片为什么不能自主生产？到底是怎么回事？其实说白了，一个小小的 ...
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2020-07
载带的RoHS测试报告
RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。该标准从2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电器产 ...