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载带资讯
- 新型载带送料装置 04-20
- SMD载带介绍 04-14
- LED载带是什么 04-13
- 载带能不能防静电？ 04-11
- 屏蔽框载带的制作方法专利 04-06
- 载带在电子元器件表面贴装技术的重要性 04-06
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2020-10
芯片的封装是怎样的
告诉你什么是封装经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗IC芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封 ...
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2020-10
纳米芯片和纳米制程
纳米制程是什么？三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了14纳米与16纳米之争，然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？ ...
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2020-10
芯片是怎么制造的？
层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制IC芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC制造也是一样，制造IC究竟有哪些步骤？本文将将就 IC芯 ...
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2020-10
什么是晶圆？晶圆是怎么制造出来的？
什么是晶圆？ 在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂。那么，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要制造大尺寸的晶圆又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么 ...
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2020-10
IC芯片的设计
IC芯片的设计芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成，一般来说，集成电路更着重电路的设计和布局布线，而芯片更看重电路的集成、生产和封装这三大环节。但在日常生活中，“集成电路”和“芯片”两者常被当作同一概念使用。芯片制造的过程就 ...